但从整体水平看，我国集成电路技术水平与领先国家仍相差2到3代，落后国际水平6到8年。目前我国集成电路产业在发展过程中尚存四大制约瓶颈。
设计能力弱。我国的集成电路产业主要集中在产业链的中、下游，即芯片制造和封装测试，而集成电路设计能力较弱。特别是在射频电路和模拟电路设计方面比较薄弱，跟国际水平的差距较大，高端芯片大都为国外IC公司所垄断。国内制造和封装测试厂家只是在产业链下游为国外厂商代工。
生产设备匮乏。由于集成电路设计需要昂贵的软硬件设备，而我国没有任何一家企业可以生产有关设备，设备严重依赖进口。另外，我国企业在进口芯片生产设备时受到发达国家的限制，最先进的设备难以最早进入我国，极大地影响了我国集成电路的发展。
资金短缺。目前我国集成电路设计企业基本上处于“散、乱、小”的局面，企业迫于生存压力，往往低水平重复开发，更不可能有足够的资金投入前期研发，而且高昂的许可费用使得企业使用IP进行设计时资本投入风险增加，令企业望而却步。另一方面，尽管国家提供了政策与资金的双重支持，但与集成电路企业自身发展所需要的资金相比，规模及融资渠道仍然有限。据了解，一条8英寸的芯片生产线需要投入7亿美元左右，多数企业都因为缺乏资金而难以提升产能规模。
自主创新能力差。由于国内企业技术创新投入少，创新能力不强，拥有自主知识产权的研发成果不多，核心技术尚不能摆脱受制于人的局面，大量IC产品需要出口到海外进行再设计和加工，造成了国内生产的90%产品出口，而国内市场所需求的80%产品需要进口的局面。据了解，在集成电路领域，我国申请的专利数仅占世界的1.74%。
针对集成电路发展的现状，业内人士建议有关部门和相关企业，首先是加大关键技术领域的投入，政府部门要充分引导社会资本参与关键技术的研发，在保证产业投资总量的同时，必须确保必要的研发经费投入；其次，鼓励IC企业并购、重组，加快培育具有综合性技术实力和国际竞争力、能带动产业发展、拥有自主知识产权的本土大企业；三是推动IC企业向集群化方向发展，依托IC产业基地，突出不同地区的比较优势和产业特色，完善产业配套体系，推动有条件的企业群向集群化的方向发展；四是高度重视IC人才培养，除了必要的资金投入外，政府要出台各项倾斜政策，不断向关键技术领域输送产业发展所必须的优秀人才。
